从新能源乘用车到重卡，从电动船舶到eVTOL（电动垂直起降飞行器），一家成立仅五年多的安徽企业，正在第三代半导体碳化硅（SiC）应用领域跑出“加速度”。4月13日，记者走进位于合肥大众核心零部件产业园的合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”），探访这家国家级高新技术企业如何凭借全栈自研能力，在高压电控电驱赛道抢占先机。

钧联电子成立于2020年12月，专注于SiC功率模块及电驱动系统的研发、生产与销售，拥有从芯片设计、模块封测到电控电驱总成的全链条自主技术能力。公司创始人陈兆银回忆，创业之初团队曾尝试将SiC用于车载充电器，但很快意识到，主驱系统才是发挥这种宽禁带半导体材料性能优势的真正舞台。2022年，当行业主流仍以400V硅基平台为主时，钧联电子毅然押注800V SiC高压主驱方案，与南京金龙等车企合作，实车验证显示转换效率提升3%至5%，续航里程明显增加。“我们坚信这项技术会成熟，成本会降到市场可接受的程度。”陈兆银说。

从乘用车起步，钧联电子的技术版图不断延伸。2024年，公司参加日内瓦国际发明展并获得金奖，引起国内外关注。吉利科技旗下沃飞长空主动接洽，彼时德国某供应商报价超亿元开发费且周期长达三年，而钧联电子以一半的研发费用、三分之一的时间完成了产品交付，成为沃飞长空唯一的控制器供应商。如今，钧联电子的客户已覆盖小鹏汇天、广汽高域、合肥蓝翼等低空经济头部企业，成为国内独立第三方能够提供SiC方案航空器控制器的少数企业之一。

在技术攻关的同时，钧联电子坚持从基础研究做起。公司成立之初便在资金紧张的情况下持续投入建设先进实验室，配备高转速电机测试台架、功率循环测试等失效机理研究装备。陈总介绍，车规级SiC产品秒级循环约6万次即可，但航空级要求更高，目前行业共识需达到18万次——三倍的裕量。钧联电子正通过大量实测数据，从企业标准起步，逐步推动航空级SiC应用标准的制定。

企业的快速成长离不开金融活水的精准滴灌。合肥兴泰金融控股（集团）有限公司通过集成式金融服务，为钧联电子提供了全周期接力式支持。2024年，该创投旗下早期基金完成对钧联电子1000万元的天使轮投资；同年，围绕企业高价值知识产权提供1300万元融资；2025年，又通过应收账款保理方式提高资金周转效率，并成功发行全国首单保理科创债，撬动资本市场低成本资金。合肥兴泰金融控股（集团）有限公司副总经理徐蕾在接受采访时表示，公司已构建“投、贷、担、租、保理”多元工具体系，针对科技型企业不同阶段的需求，实现从实验室到产业链的全覆盖。

从最初在OBC领域的摸索，到主驱应用的坚定突破，再到航空器、工程机械等新赛道的领跑，钧联电子的战略方向在实践中逐步清晰。目前，公司已在上海、合肥、芜湖、长兴等地布局八座生产基地，覆盖SiC功率模块、电机控制器、电驱动总成等环节，多款产品实现量产交付。陈兆银表示，“我们要成为全球知名的SiC功率模块及高压电控电驱主流供应商，让碳化硅在轻量化、小体积、高功率密度方面的优势得到进一步发挥。”