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合肥高新区18个集成电路项目集中签约 项目总投资62.6亿
2019-12-02 16:51:00   来源:中安在线   作者:   责任编辑:郝立新
 11月29日,以“走进AI世界,从芯看未来”为主题的2019全球人工智能创芯峰会在合肥举行。会上,合肥高新区与美国新思科技、四维图新、芯纪元、台湾华证科技和韩国速来马等18家国内外优质企业举行了“集成电路项目集中签约仪式”,签约项目总投资62.6亿元。

  本次峰会由合肥高新区管委会主办、安创加速器承办。峰会分为芯趋势、芯动能、芯共享三个模块,来自百度、谷歌、科大讯飞、全志科技、旷视等行业名企大咖和名校专家学者,就人工智能和集成电路创新应用的新路径和新模式展开深入分析交流。

  作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地,合肥高新区已集聚集成电路企业190余家,初步形成了研发设计、晶圆制造、封装测试、材料装备全产业链格局,区内拥有联发科技、Syn-opsys、arm、Rambus、恩智浦、群联电子等行业领军企业。 2019年,合肥高新区共引进集成电路项目47个,总投资约80亿元。投资地涵盖美国、韩国、中国台湾及国内先发地区,落地项目包括人工智能独角兽企业寒武纪、第三代宽禁带半导体领军企业世纪金光等一批高精尖企业。

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