4月27日，第三届中国（安徽）科技创新成果转化交易会专项活动——科技人才招引及合作对接活动于合肥圆满举行。活动以　“‘徽’聚英才、创赢未来”为主题，致力于搭建创新人才　“双向奔赴”、科技成果“精准对接”平台，推动科技、产业、人才深度融合互动。

　　活动现场，中国工程院刘文清院士、中国科学技术发展战略研究院孙福全研究员、长三角国家技术创新中心首席科学家罗本进，分别围绕“新时代新征程—科技创新的机遇与挑战”“人才引领新质生产力发展”“教育科技人才一体改革推动科技创新和产业创新深度融合”发表主旨演讲。

　　“这次来合肥参加第三届中国安徽科交会给我最深的一个感受就是——变化非常大。”中国国际人才交流中心副主任夏兵认为，安徽把教育科技的资源和文化资源发挥得特别充分，为科技创新发展积攒了后劲。他还认为，安徽要把招引人才的眼光放在国际范围，“国际人才是国家之间的战略资源，谁多抢到一个人才，谁就会多为未来的发展积攒一份力量。所以我认为安徽下一步除了在国内的人才环境建设以外，还要吸引更多的全球人才在安徽发展他们的事业。”

　　会上，大使涂料（安徽）有限公司与东南大学等10个重大高层次人才项目现场签约，以项目合作形式引进12位高层次人才，助力攻克我省新能源钠离子负极材料硬碳产业化等重大技术难题，签约总金额达2.96亿元。此外，活动聚焦量子信息、新能源汽车、生物医药等领域，组织6位高层次科技人才及优秀博士后代表开展项目路演。

　　致晶科技（北京）有限公司产品经理、北京航空航天大学青年博士后韩登宝参加了项目路演，深深地感受到了安徽对于科技创新以及科技人才的支持，“安徽有非常好的创新创业土壤，不光是对公司前期项目孵化的资金的支持，还有举办像科交会这样的对接活动也非常多。”

　　作为科交会“十大”专项对接活动之一，此次活动吸引科技部国际人才交流中心、省直部门及各市科技局负责人，省内外高校院所、新型研发机构、企业代表，技术经理人、优秀博士后及投融资机构代表等近300人参会。（苏艺　刘职伟）